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    導熱硅脂熱導率測試方案
    點擊次數:137 發布時間:2022-07-04

    導熱硅脂俗稱散熱膏,是以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料而制成的導熱型有機硅脂狀復合物。導熱硅脂具有優異的電絕緣性,幾乎不固化,可在-50℃~230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態,還具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

    伴隨著集成電路的快速發展,電子元器件向輕、薄、小的方向發展,其散熱量也隨之增加,因此需要更高導熱的材料,導熱硅脂可廣泛涂覆于各種電子產品,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等電氣性能的穩定,所以研制高導熱系數的導熱硅脂是解決電子元器件散熱的主要途徑。

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    針對導熱硅脂的熱導率測試,西安夏溪電子科技有限公司可提供多款設備開展測試,包括ASTM D5470熱流法導熱儀、GB/T 10297瞬態熱線法導熱儀等,可以滿足用戶不同的測試需求;工程師豐富的測試經驗,可為測試客戶提供優質服務!

    熱導率檢測:


    序號

    測試原理

    參考標準

    導熱測試范圍

    主要特點

    01

    熱流法

    ASTM D5470

    0.1~50W/(m·K)

    可加壓,貼近真實工況條件測試

    02

    瞬態熱線法

    GB / T 10297

    0.001~100W/(m·K)

    精度高、最高實驗溫度達200

    導熱系數儀:


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